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iPhone 14 Pro的主板IC與部分組件信息,了解一下14 Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣的,先比上一代有存在著什么樣的變化呢?
拆解步驟
依然是先關(guān)機,將卡托取出。在卡托有硅膠圈可以起到一定的防塵防水效果。
iPhone的拆解一貫是從屏幕開始,主要是底部螺絲與膠固定,所以在卸下底部的兩顆螺絲后,用加熱臺加熱屏幕至一定溫度,利用吸盤和撬片將屏幕撬起。在主板上覆蓋了整塊金屬蓋板,其正面貼有大面積散熱膜,背面對應(yīng)主板BTB位置貼有泡棉。
在屏幕背面貼有大面積石墨片,主要起散熱作用。頂部的傳感器軟板,有金屬蓋板保護,隨后將傳感器軟板取下。
先將前后置攝像頭、頂部揚聲器、主板取下??梢钥吹巾敳康膿P聲器位置處設(shè)有導(dǎo)音槽,而在SIM卡槽上還貼有防水標(biāo)簽。
再將電池、振動器和底部揚聲器取下,其中電池通過易拉膠固定。
此外,還有副板、閃光燈軟板與天線部件,依次取下。其中閃光燈軟板有金屬蓋板固定,而底部揚聲器出聲口套有硅膠套起防水作用。
最后將側(cè)邊的按鍵軟板與無線充電線圈取下,在線圈上貼有銅箔與散熱膜,可以起到散熱作用。
防水方面,在屏幕和Lightning接口處通過膠防水;而按鍵、閃光燈、氣壓傳感器和揚聲器通過硅膠圈防水;麥克風(fēng)則是通過泡棉膠+防水透氣膜進行防水。散熱是通過石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔的方式進行散熱。
iPhone 14 Pro整機共采用了28種螺絲,共計66顆螺絲固定。拆解方式依然是采用前拆式設(shè)計。主板采用堆疊結(jié)構(gòu),主板2上主要為射頻區(qū)域。,傳感器軟板上集成有NFC線圈、接近傳感器,光線傳感器。整機拆解難度可算中等,但內(nèi)部模塊化程度高,所以可還原性強。
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